9月16日上午，2022全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心盛大开幕。当天举办的主论坛暨国家硬科技创新示范区主题活动上，西安高新区发布国家硬科技创新示范区建设成果、西安高新区硬科技人才政策及企业积分制应用场景，与多家金融机构签署“共建硬科技金融创新服务中心”合作协议，并举行硬科技仲裁院揭牌启动仪式。

据悉，西安高新区获批全国首个硬科技创新示范区以来，陆续出台实施“科创9条、上市10条、人才10条”等系列支持政策，全力加快硬科技创新示范区建设，先后搭建了一批硬科技平台，催生了一批硬科技成果，培育了一批硬科技企业，引育了一批硬科技人才，“硬科技创新”成为高质量发展的“最强变量”和“最大增量”，对经济社会的贡献度持续提升。今年上半年，全区实现生产总值1513.55亿元，同比增长10.2%，高技术产业对工业增长的贡献率超过40%，高技术产业和战略性新兴产业产值增速均超30%。

当天，西安高新区与中国工商银行、中国银行、招商银行等金融机构签署协议，启动共建硬科技金融创新服务中心，加快打造政、银、企深度合作的创新示范，真正实现通过科技服务金融，通过科技创新金融，为国家高新区、高新技术企业、高新技术产业高质量发展进行金融赋能；并为新成立的全国首个硬科技仲裁院揭牌，该院将促进硬科技领域公平竞争和良性发展。

此次2022全球硬科技创新大会开幕式上，中小企业发展基金（西安）国中合伙企业投资及引进西安落地项目、西安科学园高能级创新平台系列项目、芯派科技研发生产基地项目、西北院先进稀有金属材料技术创新中心系列项目、华秦特种功能材料产业化扩能及氢能装备制造中心项目等5个重磅科创及产业项目签约落地西安高新区。同时，奕斯伟大尺寸芯片晶元、交叉信息核心技术研究院启明920AI加速芯片，眼得乐全新一代可折叠人工晶体等来自西安高新区的多项突破“卡脖子”技术难题的硬科技成果上榜“西安硬科技十大突破”。 （当地供稿 西安高新区）

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