赶超台积电?三星开设芯片代工业务研发中心

2018年05月21日19:37  来源:环球网科技综合
 
原标题:赶超台积电?三星开设芯片代工业务研发中心

据韩联社报道,业内消息人士21日表示,三星电子最近为其芯片代工业务设立研发中心,这表明该公司推动这一领域深入发展的决心。

业内消息人士称,已成为全球芯片行业主要领导者之一的三星,正寻求追赶上全球第一名的台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)。芯片代工业务是指为其他没有半导体制造工厂的公司提供芯片的设计、生产制造。三星目前是全球芯片代工行业第四大厂商。

据知情人士透露,为增强芯片代工业务能力,三星在其设备解决方案部门(负责监管该公司的关键芯片业务)下设立研发中心。研发中心将纳入三星在设备解决部门的八个现有研究机构,包括内存、系统大规模集成电路、半导体、封装、LED、生产技术、软件和显示中心。

今年早些时候,三星曾宣布誓要成为全球第二大芯片代工厂,并将实现100亿美元的年度销售额。

“三星最近做出了各种各样的努力,以进一步深入芯片代工业务,今年早些时候还启动了三星先进的代工生态系统项目,来满足芯片代工业务相关客户的需求。”一名行业观察人士表示:“它通过加强与包括高通在内的主要客户的联系来促进增长。”

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