传苹果将牺牲性能 明年iPhone想放弃高通芯片

2017年10月31日17:01  来源:环球网
 
原标题:传苹果将牺牲性能 明年iPhone想放弃高通芯片

  10月31日消息,苹果与高通之间的官司愈演愈烈,传出 2018 年新版 iPhone 和 iPad会直接把高通零件摒除在外,改采英特尔甚至是联发科的芯片。

  据华尔街日报(WSJ)30 日引述熟知内情的人士报导,iPhone、iPad内置的高通芯片进行测试时需要一款关键软件,高通却将之扣住。因此苹果正考虑打造只采用英特尔、甚至是联发科数据机(Modem)芯片的智能装置。

  苹果在过去的数年中,一直在iPhone里面采用高通提供的基带芯片。不过,最近几代产品中为了保证充足的供货,或是制约高通公司,苹果也向英特尔招手,目前市面上有一部分地区销售的iPhone采用的便是英特尔基带芯片,在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上,苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

  由于英特尔的产品在性能上和高通尚有差距,苹果不得不限制iPhone中高通基带的性能,以保证二者之间不存在明显差别。因为高通芯片仍有性能优势,倘若苹果未来完全放弃高通芯片,势必也在性能表现上做出牺牲。    

  据悉,苹果计划不再使用高通芯片的决定仍然处于早期阶段,未来可能有变数。以制程来看,苹果最晚明年 6 月就可能变更供应商,但时间颇为匆忙,因为距离次代 iPhone 的出货时间点只剩 3 个月。有消息人士认为,苹果过去从未在类似阶段的制程中,将高通芯片从 iPhone 和 iPad 中移除。

  1月,苹果控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金。高通之前还在中国发起了一项诉讼,寻求禁止苹果公司在中国制造和销售iPhone。外媒称,高通的最新诉讼,是这家芯片厂商目前针对苹果采取的最大行动。【环球网科技报道 记者张之颖】

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