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智能登机新方式:皮下植入芯片可挥手完成

来源:环球网    2016年01月16日14:33

智能登机新方式:皮下植入芯片可挥手完成
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  据英国《每日邮报》1月14日报道,近日,在瑞典首都斯德哥尔摩阿兰达机场,安德里亚斯 斯约斯特罗姆(Andreas Sj str m)借助皮下植入米粒大小智能芯片,成功登机。

  据悉,安德里亚斯是全球凭借智能芯片登机的第一人。在定了飞往巴黎的机票之后,他将该机票信息上传到智能芯片中,并成功登机。

  这表明着瑞典一位技术专家的实验大为成功,繁琐的登记检查被植入皮下的米粒大小的智能芯片所简化,乘客只需手一挥即可过安检。

 

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(责编:任丽虹、邓  楠)

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