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金属机身/一亿像素 金立E8渲染图曝光

2015年05月22日09:53    来源:泡泡网    手机看新闻
原标题:金属机身/一亿像素 金立E8渲染图曝光

  金立E8的官方渲染图近日在网上曝光,它采用了之前S7的金属双轨边设计风格,整体的机身看上去也非常的纤薄,此外我们还可以看到E8还配有独立拍照键。

金属机身/一亿像素 金立E8渲染图曝光

  按照之前爆光的消息来看,金立E8采用一块2K分辨率的AMOLED显示屏,搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核处理器,配备3GB RAM和32GB ROM;拍照方面,它或许搭载800万像素前置和2300万像素后置镜头,电池容量3250mAh,机身三围尺寸为164 × 82.3 × 9.6 mm,重207g。

  该机运行基于 Android 5.0 的 Amigo 3.0 系统,背面或有指纹识别功能按键。此外,它的相机据传言能合成高达一亿像素的照片,功能十分强大。■

(责编:任丽虹、邓  楠)

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