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手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

2015年03月03日19:39    来源:中关村在线    手机看新闻

  北京时间3月2日21点,金立在MWC展会上正式发布ELIFE S系列的最新款机型——金立ELIFE S7,并且这还是一款全球最薄双卡、5模智能手机。除此之外,金立还推出了全新的amigo OS 3.0,在功能性以及体验方面得到了更多提升。接下来我们就来看看前方小伙伴在体验区发来的报道吧。

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  金立ELIFE S7现场体验

  首先,ELIFE S7系列依旧在全球最薄上博得了一席,不过此次是全球最薄双卡五模手机,当然5.5mm的机身厚度也依然非常的纤薄,不过此次金立也表示薄并不是全部,毕竟它是一款智能手机。

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  金立ELIFE S7采用了5.2英寸全高清Super AMOLED屏幕

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  屏幕上方细节

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  采用了屏幕内置虚拟按键

  金立ELIFE S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕,并且ACL技术的应用能够有效的降低功耗,此次金立ELIFE S7也从触控式按键改成了屏幕内置虚拟按键,还有悬浮按钮等,即使全屏也不影响操作。

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  镁铝合金边框质感非常棒

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  扬声器放置在了机身底部

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  机身左侧的SIM卡槽

手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

  机身右侧的音量键和电源键做工也很精致

  在前提到了金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm,其中框采用了“双峰平面切割技术”,有航空级别的镁铝合金材质打造而成,并且其造型特性让其稳定性和视觉效果兼具。而且值得一提的是手感也非常的不错,这一点确实对于超薄手机来说很重要。

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(责编:邵贝真、任丽虹)

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